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3824909990导电银胶CT285
用于半导体晶片和框架的粘贴,起导电作用;86%银粉1-10%

3824909990银胶
用于半导体晶片和框架的粘贴,起导电作用;环氧树脂1-10

7020001990腔体
品牌XYCARB材质玻璃半导体晶片生产用外延设备备件

9030900090探针
测试电脑等电子产品的线路板上装配的半导体晶片的性能

9030900001测试卡5个
检测半导体晶片传输;没有品牌;没有型号;无测试结果;

9030900001检测卡
检测半导体晶片,传输测试信号;无品牌;不详;无;没有

9030820000半导体器件检测仪/品牌:ABI无记录装置
型号:AT192用途及功能:用于检测半导体晶片或器件用

9030900090探针
测试电子产品线路板上装配半导体晶片的性能用;INGUN牌

9030900090探针
测试电脑等电子产品线路板上装配的半导体晶片的性能用

9030900001测试卡
检测半导体晶片,传输测试信号;无品牌;不详;无结果显示

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