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- 用于半导体晶片和框架的粘贴,起导电作用;银粉86%环氧
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- 用于半导体晶片和框架的粘贴,起导电作用;银粉72%环氧
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- 用于半导体晶片和框架的粘贴,起导电作用;86%工业银粉1
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- 用于半导体晶片和框架的粘贴,起导电作用;86%工业银粉1
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