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8486909000半导体晶片切割机用锯片
;;Thermocarbon;2.25M-14B-46RU7-3

8486909000半导体晶片切割机用锯片
;Thermocarbon;3M-14B-46RU7-3

8486202200半导体晶片电子束蒸镀系统
用途利用电子束之能量将预镀材料熔化蒸发,

8541500000半导体晶片/用途:记忆转换
型号:3.3X360MM,品牌:MITSUBISHI

9022199090X射线衍射仪/用途:半导体晶片的检测
型号X'PERTPROMRD,功能:检测

9030900090探头/用途:半导体晶片测试仪零件
型号:TC-40U-200G

90308200测试仪 用于检测半导体晶片的信


号功能 STM牌 ST7FLIT2-IND/USB
90308200测试仪 用于检测半导体晶片的信


号功能 STM牌 STX-RLINK
2815200000氢氧化钾KOH
氢氧化钾含量45%,其余为水;用于清洗半导体晶片;无色透

3824909990导电银胶
用于半导体晶片和框架的粘贴,起导电作用;86%工业银粉1

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