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3824909990导热硅胶
用途:电子零器件CPUMOS上的导热绝缘|成分:压克力胶41%/硅胶75%/80%氧化铝25%/20%/59%|包装:片状|稀土元素的重量百分比以A表示:无|规格型号:LI-98600*300*0.15等

3824909990导热硅胶
用途:电子零器件CPUMOS上的导热绝缘|成分:压克力胶41%氧化铝59%|包装:片状|稀土元素的重量百分比以A表示:无|规格型号:LI-98330M*50M*T0.15

3824909990导热硅胶
用途:电子零器件CPUMOS上的导热绝缘|成分含量:硅胶75%氧化铝25%|包装:片状|无稀土元素|型号:L37-3S等|规格:640*320*0.3等

3920620009PET收缩胶膜
产品包装|片状|不与其他材料合制|聚对苯二甲酸乙二醇酯80%以上,添加剂20%以下|0.05MM*202MM+9MM*100M|非泡沫|无品牌|无型号

3824909990导热胶
用途:导热用|成分含量:硅橡胶有机硅氧化烷聚合物含量:20-40%,导热填充剂30-50%,阻燃剂10-20%|包装:片装|稀土元素的种类百分比:0%

3824909990导热硅胶
用途:电子零器件CPU、MOS上的导热绝缘|成分:硅胶70%,氧化铝20%|包装:片状|稀土元素的重量百分比以(A)表示:无|规格型号:Li-98C600MM*300MM*0.25MM等

3824909990导热硅胶
用途:电子零器件CPUMOS上的导热绝缘|成分:硅胶80%氧化铝10%氧化铁10%|包装:片状|稀土元素的重量百分比以A表示:无|规格型号:TG6050300*300*0.5等

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