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3824909990导热硅胶: 用途:电子零器件CPUMOS上的导热绝缘|成分:硅胶70%氧化铝20%氧化铁10%|包装:片状|无稀土元素|型号:Li-98
3824909990散热矽胶片: 用途:电脑散热模组用,成分含量:氧化铝65-75%有机硅20-30%玻纤维5%包装:片装,[A]0%
3824909990散热矽胶片: 用途：电脑散热模组用，成分含量：氧化铝60-75%有机硅20-40%玻纤维5%,包装：片装,稀土元素的重量百分比:[A]0%
3824909990散热矽胶片: 用途：电脑散热模组用，成分含量：氧化铝65-75%有机硅20-30%玻纤维5%，包装：片装
3824909990散热矽胶片: 成分含量:氧化铝60-75%有机硅20-40%玻纤维5%,用途:电脑散热模组用,包装:片装
3506100090双面胶: 用途:电脑,电子类内部组装件|包装:片状|成分:亚克力合成胶粘剂+离型纸|无品牌|型号:49*10.5等
3506100090双面胶: 用途:电脑,电子类内部组装件|包装:片状|成分:亚克力合成胶粘剂+离型纸|无品牌|型号:6*6*0.15等
3824909990导热硅胶: 用途:电子零器件CPUMOS上的导热绝缘|成分:硅胶75%-80%氧化铝20%-25%|包装:片状|无稀土元素|型号:H48-6A等
3824909990导热硅胶: 用途:电子零件CPUMOS上的导热绝缘|成分含量:硅胶65-80%,氧化金属20-35%|包装:片状|型号:L37-5等|规格:35MM*14MM*2.5MM等
3920620009塑料挂钩: 用于产品包装|片状|未与其他材料合制|聚对苯二甲酸乙二酯|53.8X18.5MM|非泡沫|无|无|无

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