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3824909990散热矽胶片: 用途：电脑散热模组用，成分含量：氧化铝60-75%有机硅20-40%玻纤维5%,包装：片装
3824909990导热硅胶: 用途:电子零器件CPUMOS上的导热绝缘|成分:硅胶70%氧化铝20%氧化铁10%|包装:片状|稀土元素的重量百分比以A表示:无|规格型号:LI-98330MM*50M*0.15MM
3824909990导热硅胶: 用途:电子零器件CPUMOS上的导热绝缘|成分:硅胶70%氧化铝20%氧化铁10%|包装:片状|稀土元素的重量百分比以A表示:无|规格型号:LI-98330MM*50MM*0.25等
3824909990导热硅胶: 用途:电子零器件CPUMOS上的导热绝缘|成分:硅胶75%/80%氧化铝10%15%20%25%氧化铁10%石墨99%压克力胶1%|包装:片状|稀土元素的重量百分比以A表示:无|型号:H48-280*11.5*2.0等
3824909990导热硅胶: 用途:电子零器件CPUMOS上的导热绝缘|成分:硅胶75%/77%/80%氧化铝10%/15%/23%/25%氧化铁10%|包装:片状|稀土元素的重量百分比以A表示:无|规格型号:H48-211*11*0.3等
3824909990导热硅胶: 用途:电子零器件CPUMOS上的导热绝缘|成分:硅胶75%/80%氧化铝10%/15%/25%氧化铁10%|包装:片状|稀土元素的重量百分比以A表示:无|规格型号:L37-570*25*4.5等
3824909990导热硅胶: 用途:电子零器件CPUMOS上的导热绝缘|成分:硅胶75%/80%氧化铝20%/25%石墨99%压克力胶1%|包装:片状|稀土元素的重量百分比以A表示:无|规格型号:L37-320*30*3.0等
3824909990导热硅胶: 用途:电子零器件CPUMOS上的导热绝缘|含量:硅胶75%/80%氧化铝10%/25%氧化铁10%石墨99%压克力胶1%|包装:片状|稀土元素的重量白分比以A表示:无|规格型号:H48-6A52*13*0.6等
3824909990导热硅胶: 用途:电子零器件CPU、MOS上的导热绝缘|成分:硅胶75%,氧化铝25%|包装:片状|稀土元素的重量百分比以A表示:无|规格型号:H48-280*11.5*2.0等
3824909990导热硅胶: 用途:电子零器件CPUMOS上的导热绝缘|成分:硅胶75%/77%/80%氧化铝10%/23%/25%氧化铁10%|包装:片状|稀土元素的重量百分比以A表示:无|规格型号:H48-280*11.50*2.0等

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共87条，共9页

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