- 3907910000聚酯弹性体
- 初级形状,不饱和,颗粒,聚酯弹性体93%安定剂7%,单体50%苯乙烯50%聚乙烯
- 3824909990PTH药水
- 成分含量:安定剂MC浓缩剂10%水90% 用途:使铜离子易于附着电路板表面桶装无稀土元素
- 3824909990PTH药水
- 成分含量:安定剂MC浓缩剂10%水90%用途：使铜离子易于附着电路板表面桶装无稀土元素
- 3824909990PTH药水
- 成分含量：电镀溶液;安定剂ECTH浓缩剂10%水90%使铜离子易于附着电路板表面上用桶装
- 3824909990PTH药水
- 电镀溶液;安定剂ECTH浓缩剂10%水90%使铜离子易于附着电路板表面上桶装
- 3824909990PTH药水
- 用途:使铜离子易于附着电路板表面|成分含量:安定剂MC浓缩剂10%,水90%|桶装
- 3824909990PTH药水
- 用途:使铜离子易于附着电路板表面成分含量:安定剂MC浓缩剂10%,水90%桶装
- 3824909990PTH药水,导孔镀铜
- 使铜离子易于附着电路板表面|成分含量安定剂MC浓缩剂10%水90%|桶装|无稀土元素
- 3824909990PTH药水,导孔镀铜
- 用途:使铜离子易于附着电路板表面成分含量:安定剂MC浓缩剂10%水90%桶装
- 3902100090初级形状聚丙烯树脂
- 颗粒状;聚丙烯99-100%填孔剂安定剂润滑剂0-1%||单一无比例|注塑级|CALP|J830HVN|20120313|汽车配件
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