- 3824909990PTH药水
- 化铜沉铜液/铜安定剂H用途:使铜离子易于附着电路板表面上|成分含量:电镀溶液/安定剂ECTH浓缩剂10%水90%|桶装|无稀土元素
- 28112900一氧化氮
【英文名】nitricoxide;nitrogenmonoxide【CAS号】10102-43-9【危险性类别】氧化性气体,类别1加压气体急性毒性-吸入,类别3皮肤腐蚀/刺激,类别1严重眼损伤/眼刺激,类别1特异性靶器官毒性-一次接触,类别1【分子式】NO【外观与性状】无色气体。【主要用途】制硝酸、人造丝漂白剂、丙烯及二甲醚的安定剂。【危险特性】具有强氧化性。与易燃物、有机物接触易着火燃烧。遇到氢气爆炸性化合。接触空气会散发出棕色有氧化性的烟雾。一氧化氮较不活泼，但在空气中易被氧化成二氧化氮，而后者有强烈毒性。【健康危害】对环境有危害，对水体、土壤和大气可造成污染。【防护措施】呼吸系统防护:空气中浓度超标时，佩戴自吸过滤式防毒面具（半面罩）。紧急事态抢救或撤离时，建议佩戴空气呼吸器。眼睛防护:戴化学安全防护眼镜。身体防护:穿透气型防毒服。手防护:戴防化学品手套。- 3824909990PTH药水
- 成分含量：安定剂MC浓缩剂10%水90%使铜离子易于附着电路板表面用桶装
- 3824909990PTH药水
- 电镀溶液使铜离子易于附着电路板表面上|成分含量安定剂ECTH浓缩剂10%水90%|桶装|无稀土元素
- 3824909990PTH药水
- 使铜离子易于附着电路板表面上成分含量:电镀溶液;安定剂ECTH浓缩剂10%水90%桶装无稀土元素
- 3824909990PTH药水
- 使铜离子易于附着电路板表面上用|成分含量：电镀溶液;安定剂ECTH浓缩剂10%水90%|桶装
- 3824909990PTH药水
- 用途:使铜离子易于附着电路板表面成分含量:安定剂MC浓缩剂10%水90%桶装
- 3824909990镀金催化剂
- 在PCB化金过程起成金作用|安定剂<1%,余额为水|桶装|无稀土元素|型号：9027CI
- 3824909990PTH药水,导孔镀铜
- 成分含量:安定剂ECTH浓缩剂10%水90%使铜离子易于附着电路板表面上桶装
- 3824909990PTH药水,导孔镀铜
- 使铜离子易于附着电路板表面|安定剂MC浓缩剂10%水90%|桶装|无稀土元素
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