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3824909990电镀溶液: 使铜离子易于附着电路板表面上用|成分含量安定剂ECTH浓缩剂10%水90%|桶装|无稀土元素
3824909990镀镍剥离剂CU-3940(电镀用): 生产商:日本美录德株式会社MELTEX牌15%氨铜铬盐,35%安定剂,50%水，水剂，20L/桶
3824909990PTH药水: 使铜离子易于附着电路板表面|成分含量安定剂MC浓缩剂10%水90%|桶装|无稀土元素
3824909990PTH药水: 用途:使铜离子易于附着电路板表面上成分含量:电镀溶液;安定剂ECTH浓缩剂10%水90%桶装
3824909990PTH药水,导孔镀铜: 成分含量:安定剂MC浓缩剂10%水90% 用途:使铜离子易于附着电路板表面桶装无稀土元素
3824909990PTH药水,导孔镀铜: 成分含量:安定剂MC浓缩剂10%水90%用途：使铜离子易于附着电路板表面桶装无稀土元素
3824909990PTH药水,导孔镀铜: 成分含量：电镀溶液;安定剂ECTH浓缩剂10%水90%使铜离子易于附着电路板表面上用桶装
3824909990PTH药水,导孔镀铜: 用途:使铜离子易于附着电路板表面|安定剂MC浓缩剂10%水90%|桶装|无稀土元素
3824909990PTH药水,导孔镀铜: 用途:使铜离子易于附着电路板表面上成分含量:电镀溶液;安定剂ECTH浓缩剂10%水90%桶装
3824909990PTH药水/化铜B液: 印刷制板中作還原劑用|鹼性酒石酸鹽溶液10-20%|桶装|酒石酸钾钠12.5%安定剂LBW0.786%水86.714%

共1489条，共149页

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