- 7001000090熔融石英
- 电子封装材料,耐火材料等;块状
- 8486909000塑封机用固定块
- 用途封装材料;SECRON牌;无型号
- 9011800000工具显微镜(光学显微镜)
- UNION牌DHII型观测半导体封装材料
- 2811220000二氧化硅
- 含量:99.8%;品牌:鑫源;用途:封装材料;外观:白色粉末
- 2903699090联苯氯苄
- 电子封装材料用原料;含量为96%;联苯占86.667%
- 2811220000二氧化硅/白色粉末/未经表面处理FED-45B
- 用于电子封装材料/二氧化硅99.8%杂质0.2%/800目
- 2811220000二氧化硅FUSEDSILICAPOWDER(SIO2)
- 99.8%以上;KINSEI;半导体的封装材料;球磨粉碎;5.30微
- 2811220000球形二氧化硅/白色粉末/未经表面处理/SC2500-SQ
- 用于电子封装材料/二氧化硅99.8%杂质0.2%25000目
- 2931000090聚硅偶合剂
- 生产半导体封装材料时作偶合剂使用,CA1
- 2811220000二氧化硅SIO2
- 99.8%以上;KINSEI;半导体的封装材料;球磨粉碎;5-30微
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