- 2811220000球形二氧化硅/白色粉末/未经表面处理/FED45B
- 用于电子封装材料/二氧化硅99.8%杂质0.2%800目
- 3214101000塑封胶
- 半导体器件封装材料,针管装,端羟基聚丁烯40-60%等
- 3506990000导电银胶
- 银粉82%环氧树脂28%/LED产品之封装材料用
- 3214101000塑封胶
- 半导体器件封装材料,针管装,端羟基聚丁烯60-80%等
- 3404900000聚乙烯蜡
- 用于电子封装材料|淡黄色粉末|蜡状聚乙烯
- 3404900000人造蜡离型剂
- 褐煤蜡99%,用于生产半导体器件封装材料
- 3214101000环氧树脂封装胶
- 成分:氧化铝65%,双酚A35%半导体器件封装材料
- 3824909990环氧树脂银胶
- 用于集成电路封装材料,环氧树脂30%银6
- 3824909990固化剂
- 与电子封装材料混合使用,起固化作用|甲基
- 3824909990环氧树脂银胶
- 集成电路封装材料;环氧树脂30%,银65%,固化剂5%
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