- 3214101000半导体器件封装树脂
- 半导体电子产品封装材料/圆柱形/GR360A-ST/14MM*4.3G
- 3214101000环氧树脂封装胶
- 用于半导体器件封装材料，塑料瓶装
- 3926909090连体模粒600个
- 灌胶机封装材料用;无品牌;模粒;
- 3926909090模粒
- LAMP灌胶机封装材料用;惟昌;PC
- 3926909090连体模粒
- LAMP灌胶机封装材料用;长风;塑胶;EL7340-1/20等
- 3926909090连体模粒
- LAMP灌胶机封装材料用;惟昌;PC
- 7001000090熔融石英
- 半导体的封装材料;块状,100-300MM;编织袋
- 3926909090连体模粒
- LAMP灌胶机封装材料用;长风;塑胶
- 3926909090连体模粒
- LAMP灌胶机封装材料用;国霸;塑胶;5480-T3/20等
- 3926909090连体模粒
- LAMP灌胶机封装材料用;国霸;塑胶
专业提供各国海关进出口数据、各国贸易数据、产品进出口分析报告、 行业进出口报告、企业进出口报告、进口企业黄页、出口企业黄页等信息产品
-
有需求者请致电：010-89438819
QQ：529457141
微信公众号：CIE-DATA
-
关注公众号
网站简介 | 帮助中心 | 网站建设 | 订购广告 | 网站律师 | 付款方式 | 服务条款 | 隐私保护 | 联系我们
服务热线：010-89438819 京ICP备12042581-2
进出口服务网(www.ciedata.com)版权所有 2009
服务热线：010-89438819 京ICP备12042581-2
进出口服务网(www.ciedata.com)版权所有 2009