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3824909990水晶片浸蚀液
浸蚀水晶片用|氟化铵36.36%氟化氢4

3824909990氧化物刻蚀缓冲剂
BOE半导体制造|氟化氢20%氟化铵20

3824909990氧化物刻蚀缓冲剂
半导体制造用|成分含量氟化铵19.0-2

3810100000活化盐(25千克/桶UMICORE牌)
49成份:硫酸钠60%,氟化铵40%

3824909990二氧化硅蚀刻液BOE6-1
牌TAIMAX蚀刻二氧化硅;氟化铵百分之

3824909990刻蚀液
;氟化铵1.3%,硝酸2.5%,高氯酸1

3824909990刻蚀液
氟化铵1.3%硝酸2.5%高氯酸15%其

3824909990刻蚀液
刻蚀晶圆芯片表面用|盐酸10%,氟化铵3

3824909990刻蚀液/ADEKA牌/WPZ-2029型
盐酸10%,氟化铵3%,水87%/刻蚀晶

3824909990磨砂剂
(氟化铵80%,硫酸铵10%,磷酸二氢铵

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