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3824909990电镀溶液/镀铜药水
用于电路基板表面的镀铜处理|硫酸铜3-5%硫酸<2%界面活性剂<10%余为水|桶装

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作稳定作用硫酸铜17.12%酒石酸2.3

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成分含量:安定剂ECTH浓缩剂10%水9

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成分含量:电镀溶液/芒硝7.2%水92.8%用途:对印刷线路板保护,减少前制程的污染,去除氧化物桶装无稀土元素

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成分含量:芒硝7.2%水92.8%用途:

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成分含量硫酸钯浓缩剂0.99%水99.0

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电镀溶液成分含量:硫酸铜17.12%酒石

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电镀溶液成分含量酒石酸钾钠28.71%水

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电镀时提供钯离子|硫酸钯浓缩剂0.99%

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电路板镀铜|硫酸铜0.1%,硫酸0.5%,聚乙二醇1%,聚二硫二丙烷磺酸钠2.5%,余为水|桶装||型号BV52

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