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3824909990电镀溶液/镀铜药水
成分含量:酒石酸钾钠28.71%水71.

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成分含量:硫酸钯浓缩剂0.99%水99.

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成分含量中和剂浓缩剂PC10%水90%增

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电镀溶液成分含量二甲胺硼烷10.53%水

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电镀溶液成分含量硫酸铜17.12%酒石酸

3824909990电镀溶液/镀铜药水
电镀溶液二甲胺硼烷10.53%水89.4

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电路板镀铜|硫酸铜<5%,界面活性剂<1

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使铜离子易于附着电路板表面上用|成分含量安定剂ECTH浓缩剂10%水90%|桶装|无稀土元素

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印刷电路板电镀药水中作稳定作用|硫酸铜1

3824909990电镀溶液/镀铜药水
印刷制板中作还原剂用|成分含量电镀溶液/

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