- 3824909990电镀溶液/镀铜药水
- 用途:电镀时提供钯离子|成分含量:硫酸钯
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- 用途:镀铜;硫酸铜<5%,界面活性剂<1
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- 用途:印刷制板中作还原剂用成分含量:电镀溶液/酒石酸钾钠28.71%水71.29%桶装无稀土元素
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- 用途:用于电路板表面的镀铜处理|成分含量
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- 用途:在电镀线路板药水中作还原剂成分含量:电镀溶液/二甲胺硼烷10.53%水89.47%桶装无稀土元素
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- 用途:增加电镀板平整度提高电镀质量成分含量:中和剂浓缩剂PC2.5%水97.5%桶装无稀土元素
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- 用途使印刷线路板铜孔呈圆孔状|成分含量单
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- 用途在电镀线路板药水中作还原剂|成分含量二甲胺硼烷10.53%水89.47%|桶装|无稀土元素
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- 用于电路基板表面的镀铜处理|硫酸铜0.1%硫酸0.5%聚乙二醇1%聚二硫二丙烷磺酸钠2.5%余水|桶装
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- 用于电路基板表面的镀铜处理|硫酸铜3-5
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