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3824909990电镀溶液/镀铜药水
电路板镀铜,型号BV113,桶装。

3824909990电镀溶液/镀铜药水
使铜离子易于附着电路板表面上|成分含量:

3824909990电镀溶液/镀铜药水
使印刷线路板铜孔呈圆孔状|成分含量单乙醇胺31.33%水68.67%|桶装|无稀土元素

3824909990电镀溶液/镀铜药水
用途:印刷电路板电镀药水中作稳定作用|成

3824909990电镀溶液/镀铜药水
用途:印刷电路板电镀药水中作稳定作用成分含量:电镀溶液/硫酸铜17.12%酒石酸2.35%水80.53%桶装无稀土元素

3824909990电镀溶液/镀铜药水
用于电路基板表面的镀铜处理|硫酸铜0.5%硫酸0.5%聚乙二醇20%余为水|桶装

3824909990电镀溶液/镀铜药水
在电镀线路板药水中作还原剂|二甲胺硼烷1

3824909990电镀溶液/镀铜药水
增加电镀板平整度提高电镀质量|;中和剂浓

3824909990中和主剂/配制电镀铜药水用
硫酸羟氨95%硫酸3%水2%

3824909990210C酸铜建浴剂/配制电镀铜药水用增加光泽
硫酸铜2%硫酸2%界面活性剂15%聚乙烯15%水66%

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