镀铜药水商品归类和HS商品编码--商品归类查询--进出口服务网

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3824909990电镀溶液/镀铜药水: 用途:使印刷线路板形成一定的粗糙度成分含量:电镀溶液;二乙二醇丁醚41.65%乙二醇14.95%水43.4%桶装无稀土元素
3824909990电镀溶液/镀铜药水: 用途:用于电路基板表面的镀铜处理|硫酸铜<1%,界面活性剂<10.5%,硫酸<5%,聚乙二醇<3~5%,甲醛<0.5%,余为水|包装:桶装|无稀土元素
3824909990电镀溶液/镀铜药水: 用途:增加电镀板平整度提高电镀质量|成分
3824909990电镀溶液/镀铜药水: 用途:增加电镀板平整度提高电镀质量|中和
3824909990电镀溶液/镀铜药水: 用途印刷电路板电镀药水中作稳定作用|成分含量硫酸铜17.12%酒石酸2.35%水80.53%|桶装|无稀土元素
3824909990电镀铜药水添加剂: 增加电镀铜的牢固性;水94%硫酸铜1%聚
3824909990电镀溶液/镀铜药水: 成分含量:电镀溶液/二甲胺硼烷10.53%水89.47%用途:在电镀线路板药水中作还原剂桶装无稀土元素
3824909990电镀溶液/镀铜药水: 成分含量:电镀溶液/酒石酸钾钠28.71%水71.29%用途:印刷制板中作还原剂用桶装无稀土元素
3824909990电镀溶液/镀铜药水: 成分含量:电镀溶液/硫酸铜17.12%酒石酸2.35%水80.53%用途:印刷电路板电镀药水中作稳定作用桶装无稀土元素
3824909990电镀溶液/镀铜药水: 成分含量:中和剂浓缩剂PC2.5%水97.5%用途:增加电镀板平整度提高电镀质量桶装无稀土元素

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