- 3824909990电镀溶液/镀铜药水
- 增加电镀板平整度提高电镀质量用|成分含量
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- 成分含量:电镀溶液;安定剂ECTH浓缩剂10%水90%用途:使铜离子易于附着电路板表面上桶装无稀土元素
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- 成分含量:二甲胺硼烷10.53%水89.
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- 电路板镀铜|硫酸铜0.5%,硫酸0.5%,聚乙二醇20%,余为水|桶装||型号BV51
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- 电路板镀铜|硫酸铜3-5%,硫酸<2%,
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- 电路板镀铜用|成分含量:硫酸铜0.1%,
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- 使铜离子易于附着电路板表面上|安定剂EC
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- 印刷制板中作还原剂用|酒石酸钾钠27.9
- 3824909990电镀溶液/镀铜药水
- 用途:对印刷线路板保护，减少前制程的污染
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- 用途:使铜离子易于附着电路板表面上|成分
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