- 3824909990异方性导电膜
- 用于连接PCB与面板IC;成分：环氧树脂与PET;真空包装
- 3824909990环氧树脂银胶
- 用于IC装封用导电胶;硅树脂80-90%二氧化硅5-10%添加剂
- 3824909990环氧树脂银胶(英文/Ablebond(R)Adhesive)
- 专用于IC产品胶水,起导电作用;银80%,丙烯酸酯10%,乙烷
- 3824909990SID-107除胶剂
- 半导体IC封装过程除胶用;二甲亚砜30%,碳酸钾5%,其他为水;塑桶;
- 3824909990绝缘封装胶
- 芯片IC封装绝缘;2,3双酚环氧丙基萘,双酚F型液态环氧树
- 3824909990导热膜
- 用于IC芯片与散热器之间的热传导;硅橡胶和陶瓷微粒构
- 3824909990导电膜1
- 用来粘贴并导通IC与面板;纸箱包装;不含稀土元素
- 3824909990光刻胶去除剂POST-ETCHRESIDUEREMOVER
- 用于集成电路(IC)前工序生产过程中,蚀刻工艺后残余光
- 3824909990光刻胶去除剂RESIDUEREMOVER
- 用于集成电路(IC)前工序生产过程中,蚀刻工艺后残余光
- 3824909990投影仪用导热矽片
- 用途:热导片,传递IC散发出的热量;成分:橡胶;包装:纸箱
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