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3824909990异方性导电膜
环氧树脂胶96%镍4%PE袋包装起粘贴并导通IC与面板

3824909990异方性导电膜
粘通IC与LCD|环氧树脂40%,丙烯酸酯50%,硬化剂10%|袋装|[A]:0%|无

3824909990异方性导电膜
环氧树脂胶96%,镍4%,PE袋包装,起粘贴并导通IC与面板

3824909990异方性导电膜
连接FPC和玻璃IC和玻璃导电用;见备注;袋装;无稀土元素

3824909990正光阻液
LED芯片及LCD面板及IC集成电路用黄光制程原料;;玻璃瓶

3824909990无铅有机酸锡PF-SN15
用于IC封装行业电镀纯锡制程中;甲基磺酸10,二价锡离子

3824909990异方性导电膜
粘通IC与LCD,环氧树脂40%,丙烯酸酯50%,硬化剂10%,袋装,[A]:0%

3907209000聚苯醚
用于高温下成型射出IC托盘等;PPO+PS;无品牌;型号1500

3824909990异方性导电膜
粘通IC与LCD,环氧树脂40%,丙烯酸酯50%,硬化剂10%,袋装[A]:0%

3824909990异方性导电膜
环氧树脂、聚乙烯制的膜,用来粘贴并导通IC与面板

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