- 3824909990塔非溶剂
- 涂在液晶面板上IC的周围,使其不受腐蚀;;瓶装,1KG/瓶
- 3824909990玻璃银胶
- IC封装用导电粘胶剂;三甲基环乙烷甲醇及银等;管装
- 3824909990无铅有机酸锡PF-SN15
- 用于IC封装行业电镀纯锡制程中;二价锡离子15,甲基磺酸
- 3824909990异方性导电膜
- 导电粒子、聚合树脂制的膜，用来粘贴并导通IC与面板
- 3824909990异方性导电膜
- 连接FPC和玻璃或IC和玻璃并导电;成分:环氧树脂;卷状
- 3824909990异方性导电膜
- 用来粘贴并导通IC与面板;导电粒子聚合树脂制的膜
- 3824909990异方性导电膜
- 用途:连接FPC和玻璃及IC和玻璃并导电;环氧树脂;袋装
- 3824909990异方性导电膜
- 粘通IC与LCD|环氧树脂40%,丙烯酸酯50%,硬化剂10%|袋装|详见备注
- 3824909990银胶
- 用途:半导体IC封装用,成分:银>60%树脂>15%等,管状包装
- 3824909990氧化物刻蚀缓冲剂
- 用于IC刻蚀工艺;氟化铵15%氢氟酸3%水82%;塑料瓶装;总
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