- 3824909990导热胶(GEH)
- 热传导用|成分:60%<氧化铝<90%,其他<40%|针筒装
- 3824909990银浆
- 半导体芯片封装用;成分:银50-85%其他1-50%;包装:针筒
- 3824909990银浆/不含稀土元素
- 半导体芯片封装用;成分:银50-85%其他1-50%;包装:针筒
- 3824909990银胶
- 粘集成电路用起导电塑料针筒包装环氧树脂1
- 3910000000电脑散热器导热膏H
- |针筒状|不容水||Tt牌|无型号|||聚硅氧烷<10%/Tt/2011.9.22
- 3910000000电脑散热器导热膏H1
- ||||Tt牌|无型号|2011.9.22||针筒状/不容水/聚硅氧烷<10%/
- 3910000000电脑散热器导热膏H1
- |针筒状|不容水||Tt牌|无型号|||聚硅氧烷<10%/2011.9.22
- 3910000000电脑散热器导热膏H1
- |针筒状|不容水||Tt牌|无型号|||聚硅氧烷<10%/Tt/2011.9.22
- 3926901000IEI牌活塞
- PP30ND材质:聚乙烯用于点胶机的针筒,使点胶量均匀
- 4016999000胶嘴
- 无牌TN-1.4-50L硫化橡胶制装在针筒头部,滴胶水用
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