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3824909990银浆
粘接芯片用,成分:环氧树脂和银,针筒状瓶装

3824909990集成电路封装用银浆
半导体芯片封装用;成分银60%-100%;每针筒≤0.06KG

3824909990散热膏
电脑主板用;人造聚乙烯30%氧化锌70%;针筒包装

3910000000电脑散热器导热膏H1
||不容水|聚硅氧烷<10%|Tt牌|无型号||2011.9.22|针筒状

3910000000电脑散热器导热膏H1
|针筒状|不容水|聚硅氧烷<10%|Tt牌|无型号|2011.9.22

3910000000电脑散热器导热膏HI
||||Tt牌|无型号|2011.9.22||针筒状/不容水/聚硅氧烷<10%/Tt

3824909903银胶
发光二极管用;银粉71%,稀释剂15%等;针筒式

3824909903银胶
发光二极管用;银粉71%,稀释剂15%等;针筒式包装

3824909990环氧树脂银桨/2030
银85%环氧树脂15%,针筒装,用途:固定住芯片

3824909990导热胶(GEH)
热传导用;成分:60%<氧化铝<90%,其他<40%;针筒装

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