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3824909990酸铜整平剂HG50-DK/不含稀土元素,25公斤/桶
;硫酸1-2.5%甲醛0.1-1%环氧烷聚合物1-10%水87.2-97.2%

3824909990整平剂(把PCB板表面凹凸不平填平UTBV20-P1型)
硫酸铜无水化合物1%水98%桶装ALMA

3824909990酸铜整平剂INPULSEIA4/不含稀土元素
;硫酸1-2.5%甲醛0.1-1%水96

3824909990酸铜整平剂HG50-DK/不含稀土元素,20公斤/桶
;硫酸1-2.5%甲醛0.1-1%环氧烷

2909199090丙炔醇乙氧基化合物
丙炔醇乙氧基化合物98%其它2%;整平剂

2909199090丙炔醇乙氧基化合物
含量98%用途:整平剂,光亮剂

2925110000糖精钠SODIUMSACCHARIN
无营养的甜味剂,电镀整平剂等;100%

2930909090聚二硫二丙烷磺酸钠BIS-(SODIUMSULFOPROPYL)-DIS
90%;电镀铜之长效光亮剂,整平剂

2909199090N,N-二乙基丙炔胺
N,N-二乙基丙炔胺50水50;整平剂,

2909199090丙烷磺酸吡啶嗡盐PPS
丙烷磺酸吡啶嗡盐99%,其它1%;整平剂

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