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2933399090丙烷磺酸吡啶嗡盐PYRIDINIUMPROPYLSULPHOBETAINE
98%;电镀镍之强整平剂;;

2933990090羟基丙烷磺酸吡啶嗡盐
45%;电镀镍高整平剂;无

2933399090丙烷磺酸吡啶嗡盐PPS
98.0%;电镀镍之强整平剂;

3824909990电镀锌整平剂用中间体DIPSOLDG.69
200KG/桶,1H-咪唑18%,(氯甲基)环氧乙烷26%,水56%;;;

3824909990电镀锌整平剂用中间体/DIPSOLDG.69
200KG/桶,1H-咪唑18(氯甲基)环氧乙烷26水56;;

3824909990脉冲电镀铜整平剂/印刷电路板用/水>96.5%
含硫酸<2.5%,非离子表面活性<1%;

3824909990电镀锌整平剂用中间体DIPSOLDG.69
1H-咪唑18%(氯甲基)环氧乙烷26%

3824909990酸铜(脉肿)整平剂XP7/25公斤/桶
;硫酸0.1-2.5%硫酸铜0.1-1%水96.5-99.8%

3824909990酸铜整平剂HG50-DK/不含稀土元素,20公斤/桶
;硫酸1-2.5%甲醛0.1-1%环氧烷聚合物1-10%水87.2-97.2%

3824909990酸铜整平剂INPULSEIA4/不含稀土元素
;硫酸1-2.5%甲醛0.1-1%水96.5-98.9%;20公斤、桶

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