- 3824909990电镀铜整平剂/印刷电路板用
- 含硫酸<1%,甲醛<0.2%,水>98.
- 3824909990电镀锌整平剂用中间体/DIPSOLDG.69
- 1H-咪唑18（氯甲基）环氧乙烷26水5
- 3824909990电镀锌整平剂用中间体DIPSOLDG.69
- 200KG/桶，1H-咪唑18%（氯甲基
- 3824909990电镀锌整平剂用中间体DIPSOLDG.69
- 电镀中间体;1H-咪唑18%（氯甲基）环
- 3824909990脉冲电镀铜整平剂/印刷电路板用/水>96.5%
- 含硫酸<2.5%,非离子表面活性<1%;INPULSEH5型等;桶装
- 3824909990酸铜(脉冲)整平剂XP7/25公斤/桶
- ;硫酸0.1-2.5%硫酸铜0.1-1%水96.5-99.8%
- 3824909990电镀铜整平剂/印刷电路板用
- 含硫酸<1%,甲醛<0.2%,水>98.8%;UC型等;桶装
- 3824909990电镀锌整平剂用中间体DIPSOLDG.69
- 200KG/桶，1H-咪唑18%（氯甲基）环氧乙烷26%水56%;;;
- 3824909990电镀锌整平剂用中间体DIPSOLDG.69
- 200KG/桶，1H-咪唑18%（氯甲基）双氧乙烷26%水56%;;;
- 3824909990电镀锌整平剂用中间体DIPSOLDG.69
- 200KG/桶，1H-咪唑18%，（氯甲
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