- 3824909990酸铜整平剂FP
- |硫酸铜<1%甲醛<2%水>97%
- 3824909990酸铜整平剂H6INPULSEH6LEVELLER
- 印刷电路板电镀工艺;硫酸0.01-2.5
- 3824909990酸铜整平剂Inpulse2HF8
- 3824909990酸铜整平剂INPULSE2HFLEVELLER
- 印刷电路板电镀工艺;硫酸0.1-1.5甲醛0.1-0.5其余为水;
- 3824909990酸铜整平剂TP
- 电镀表面活性剂|硫酸<2.5%,硫酸铜<2%,水>95.5%|25KG/桶|不含稀土元素
- 3824909990填孔镀铜整平剂
- ;成分:环氧烷聚合物<5%.硫酸铜<2%等,水>93%
- 3824909990整平剂(ALMAX牌UTBV20-L1型)
- 硫酸1%硫酸铜1%水97%亚硝酰基1%桶
- 3824909990酸铜整平剂/ATOTECH牌
- 无型号,硫酸铜<2.5%甲醛0.1-1.0%水等混合物
- 3824909990酸铜整平剂CV2(3X)
- 电镀表面活性剂|硫酸铜<1%硫酸<2%水
- 3824909990酸铜整平剂FP
- 用于酸铜电镀工艺达至整平效果;硫酸铜<1,甲醛<2
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