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3824909990酸铜整平剂TP1
|硫酸<10%硫酸铜<1%乙氧基胺<10%水>79%

3824909990酸铜整平剂TP1
用于酸铜电镀工艺达至镀层光亮作用|硫酸<

3824909990酸铜整平剂UC
用于酸铜电镀工艺达至整平效果;硫酸<1%,甲醛<0.2%

3824909990酸铜整平剂CV2
电镀表面活性剂|甲醛<0.2%硫酸铜<1

3824909990酸铜整平剂FP
电镀表面活性剂|硫酸铜<1%甲醛<2%水

3824909990酸铜整平剂H6INPULSEH6LEVELLER
印刷电路板电镀工艺;硫酸0.01-2.5甲醛0.01-0.2其余为

3824909990酸铜整平剂INPROA200
硫酸<2.5%,烷基醇<1%,水>96.

3824909990酸铜整平剂INPULSE2HF
;硫酸<1%甲醛<0.5%水>98.5%

3824909990酸铜整平剂INPULSEIA4
;硫酸1-2.5%甲醛0.1-1%水96.5-98.9%;20kg/桶

3824909990酸铜整平剂TP1
电镀表面活性剂|硫酸<10%,硫酸铜<1%,乙氧基胺<10%,水>79%|25KG/桶|不含稀土元素

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