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3824909990酸铜整平剂XD7399
电镀加工用|成分:硫酸1-5%硫酸铜<1

3824909990填孔镀铜整平剂
抑制电镀能力;环氧烷聚合物<5%.硫酸铜<2%等;桶装

3402900090酸铜整平剂INPULSEH6
;;硫酸1-2.5%甲醛0.1-1%聚烷醇1-10%水87.2-97.2%

3402900090酸铜整平剂INPULSEH6
|200kg/桶|硫酸1-2.5%甲醛0

3402900090酸铜整平剂INPULSEH6
电镀表面活性剂/用于酸铜电镀工艺达致整平

3402900090酸铜整平剂UP
;;硫酸1-2.5%非离子表面活性剂0.5-1%水96.5-98.5%

3824909990酸铜整平剂/ATOTECH牌
UNIVERSALPLUS型,30KG/桶,成分:硫酸铜<2.5%甲醛0.1-1%水等

3824909990酸铜整平剂Atotech牌
INPULSEH6LEVELLER硫酸1

3824909990酸铜整平剂Atotech牌
INPULSEH6LEVELLER硫酸1.75%甲醛0.55%聚烷醇5.2%水92.5%20kg/桶

3824909990酸铜整平剂INPULSEIA4
|硫酸1-2.5%甲醛0.1-1%水96.5-98.9%|20kg/桶

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