- 3910000000硅橡胶/外观:透明.品牌SHINETSU
- 用途:电子元器件间的灌封.是否溶于水:不溶于水,成分含量:聚硅氧烷10%,铝氧化物90%.签约日期2012年3月7日,型号KE-1867
- 3910000000硅橡胶
- 用于生产电子元器件;弹性体;不溶于水;二甲基甲基乙烯基硅氧烷80%硅胶10%二甲基硅氧烷10%;MOMENTIVE;SC213U;2012.3.23;
- 3910000000聚硅氧烷
- 用途:电子元器件的灌封|外观:无色液体|不溶于水|成份:含官能团的聚二甲基硅氧烷>99%,助剂<1%|WACKER牌|WACKERSILGEL612A|签约期:120109||生产厂家:DRAWINVERTRIEBS-GMBH,陈颖021-61003420
- 3910000000单组份硅橡胶
- 用途:电子元器件的薄层灌封保护|外观:透明,胶状|不溶于水|成分含量:二氧化硅95%其它填料5%|无牌|型号:GO-1132-1|签约日期:2011-11-15
- 3824909990SE4450膏状导热胶
- 电子元器件散热用;70-90%处理过的氧化铝10-30%二甲基硅氧烷,二甲基乙烯基-终端;每罐1千克;不含稀土元素
- 3917390000热缩管
- 聚乙烯|无附件|10兆帕斯卡|无品牌|S2N/S5|大连联合高分子材料有限公司|用于电子元器件电线处的防护和绝缘保护
- 3910000000硅橡胶
- 用于生产电子元器件;弹性体;不溶于水;二甲基甲基乙烯基硅氧烷80%硅胶10%二甲基硅氧烷10%;MOMENTIVE;SC214U;2012.3.23;
- 3920620001聚酰亚胺薄膜
- 电子变压器、继电器等各种需耐高温及防潮保护的电子元器件|板，管，棒|不合制|聚酰亚胺薄膜和有机硅胶|500*500mm，600*600mm|不是泡沫|无品牌|无型号
- 3824909990导热片
- 电子元器件导热用|90%硅橡胶10%玻璃纤维|非零售包装457X457MM/片||制成品|以硫化橡胶及玻璃纤维做载体,整体填充氧化铝导热及硅耐高低温,氧化铝15KG/立方米
- 3824909990导热垫片
- 用于电子元器件导热散热;85%-100%固化的橡胶制品;卷状;总的稀土元素重量百分比含量,以"〔A〕"表示,具体为:"〔A〕:%":没有稀土元素
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