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3824909990加速喷剂
用途:用于加速粘在元器件的胶水|成分:氯氟化碳100%|包装:每支0.06千克/胶瓶|无烯土元素|无牌子型号:ACTIVATOR生产厂商:PARSEC|无其他

3824909990膏状导热胶
电子元器件散热用;70-90%处理过的氧化铝10-30%二甲基硅氧烷,二甲基乙烯基-终端;每罐0.08千克;总的稀土元素重量百分比含量,以"〔A〕"表示,具体为:"〔A〕:%":不含稀土元素

3824909990导热混合物
电子元器件散热用;70-90%处理过的氧化铝15-35%二甲基硅氧烷,二甲基乙烯基-终端PART;每桶40千克;总的稀土元素重量百分比含量,以"〔A〕"表示,具体为:"〔A〕:%":不含稀土元素

3824909990导热混合物
电子元器件散热作用;70-90%处理过的氧化铝15-35%二甲基硅氧烷,二甲基乙烯基-终端;每桶40千克;总的稀土元素重量百分比含量,以"〔A〕"表示,具体为:"〔A〕:%":不含稀土元素

3824909990膏状导热胶
电子元器件散热用;70-90%氧化铝15-35%二甲基硅氧烷,甲基二甲氧基-终端1-5%三甲基化和二甲基化的二氧化硅1-5%甲基三甲氧基硅烷;每罐0.2千克;不含稀土元素

3824909990散热膏
扩大电子元器件与散热片接触面|氧化锌79%二苯丙基十二丙烷硅氧烷共聚物21%|1KG/桶||型号:HC-300|牌子:CASMOLY

3824909990导热混合物
电子元器件导热用;>60%氧化铝10-30%烷基甲基硅氧烷;每罐2千克;总的稀土元素重量百分比含量,以"〔A〕"表示,具体为:"〔A〕:%":不含稀土元素

3824909990导热混合物
电子元器件散热用;>60%处理过的填料15-40%氧化锌3-7%二甲基,甲基癸基氧烷;每罐1公斤;总的稀土元素重量百分比含量,以"〔A〕"表示,具体为:"〔A〕:%":不含稀土元素

3824909990膏状导热胶(粘合剂)
电子元器件散热用;70-90%处理过的氧化铝7-13%二甲基硅氧烷,三甲氧基甲硅烷氧基-终端5-10%聚硅氧烷1-5%聚二甲基硅氧烷;每罐330M;不含稀土元素

3506100090粘合剂
2KG/套,KE-1292-A/B,零售包装,SHINETSU牌,用于电子元器件的灌封,起到防水防震作用,成份:有机聚硅氧烷80%二氧化硅20%

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