- 3824909990散热膏
- 扩大电子元器件与散热片接触面|氧化锌79%二苯丙基十二丙烷硅氧烷共聚物21%|1kg/瓶||牌子:CASMOLY|型号:HC-300
- 3824909990散热膏
- 扩大电子元器件与散热片接触面|氧化锌79%二苯丙基十二丙烷硅氧烷共聚物21%|1KG/桶||牌子:CASMOLY/型号:HC-300
- 3824909990环氧树脂银胶
- 主要用在电子元器件的粘接和导电密封|银大于50%聚酰胺20-35%二氧化硅（无结晶）1-5%|塑料瓶|稀土元素重量百分比含量无
- 3824909990加速喷剂
- 用于加速粘在元器件的胶水|成分:氯氟化碳100%|包装:0.06KG/胶瓶|无稀土元素|无牌子/型号:ACTIVATOR/5支|生产厂商:PARSEC
- 3824909990膏状导热胶
- 电子元器件散热用;70-90%处理过的氧化铝10-30%二甲基硅氧烷,二甲基乙烯基-终端;零售包装;不含稀土元素
- 3824909990膏状导热胶
- 电子元器件散热用;70-90%氧化铝15-35%二甲基硅氧烷,甲基二甲氧基-终端1-5%三甲基化和二甲基化的二氧化硅1-5%甲基三甲氧基硅烷;每桶300ML;不含稀土元素
- 3824909990膏状导热胶
- 电子元器件散热用;70-90%氧化铝15-35%二甲基硅氧烷,甲基二甲氧基-终端1-5%三甲基化和二甲基化的二氧化硅1-5%甲基三甲氧基硅烷;每桶330ML;不含稀土元素
- 3824909990散热膏
- 扩大电子元器件与散热片接触面|氧化锌79%二苯丙基十二丙烷硅氧烷共聚物21%|1KG/桶||牌子:CASMOLY|型号:HC-300
- 3824909990散热膏
- 扩大电子元器件与散热片接触面|氧化锌79%二苯丙基十二丙烷硅氧烷共聚物21%|1KG/桶||牌子:CASMOLY型号:HC-300
- 3824909990散热膏
- 用途:扩大电子元器件与散热片接触面.牌子:CASMOLY型号:HC-300,成份:氧化锌79%二苯丙基十二丙烷硅氧烷共聚物21%,包装:1KG/桶
专业提供各国海关进出口数据、各国贸易数据、产品进出口分析报告、 行业进出口报告、企业进出口报告、进口企业黄页、出口企业黄页等信息产品
-
有需求者请致电：010-89438819
QQ：529457141
微信公众号：CIE-DATA
-
关注公众号
网站简介 | 帮助中心 | 网站建设 | 订购广告 | 网站律师 | 付款方式 | 服务条款 | 隐私保护 | 联系我们
服务热线：010-89438819 京ICP备12042581-2
进出口服务网(www.ciedata.com)版权所有 2009
服务热线：010-89438819 京ICP备12042581-2
进出口服务网(www.ciedata.com)版权所有 2009