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3824909990预浸剂: 用途:使形成钯离子之螯合剂易于附着|成分
3824909990预浸剂: 用途:用于镀锡时减少晶须|成分含量:硫酸3%,硫脲8%,硫酸银2%,水87%|包装:25LT/塑料桶|无稀土元素|Enthone牌/型号:ORMECONOMP7001
3824909990预浸剂: 用于镀锡时减少晶须;硫酸3%,硫脲8%,硫酸银2%,水87%
3824909990预浸剂/TH-31P: 氯化钠/氯化钾:60%,酸性表面活化剂
3824909990预浸剂PD22G: ;氢氧化钠5%界面活性剂1%咪唑衍生物1
3824909990预浸剂PD22G: 用途:用途:用于印刷电路板,线路保护之用
3824909990预浸剂PD22G: 用途:用于印刷电路板,线路保护之用|成分:氢氧化钠5%界面活性剂1%咪唑衍生物1%碳酸盐5%水88%|包装:桶装|无
3824909990预浸剂TH-31P: 用于生产印刷电路板|氯化钠/氯化钾:60%酸性表面活化剂1%中性界面活性剂盐类39%|27KG/桶|不含稀土元素
3824909990预浸剂VT: 电镀表面活性剂|硫酸氢钠<10%聚乙二醇
3824909990预浸剂VT: 电镀表面活性剂|硫酸氢钠<10%聚乙二醇<10%水>80%|25KG/桶|不含稀土元素

共550条，共55页

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