- 3824909990预浸剂
- 硫脲2-15%硫酸2-10%水75-94%
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- 清洗电路板|氯化钠79%尿素6%硫酸氢钠15%等|桶装|[A]:0%
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- 提高铜面活性用;成分含量硫脲1-5％硫酸1-5％水90-98％
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- 线路板沉铜添加剂|氯化钠79%尿素6%硫
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- 印制板用|欧麦奇牌|成分：氯化钠30%、水70%|桶装
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- 用途:螯合剂易于附着;成分含量:硫酸盐类>5%,水≤95%;包装:桶装
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- 用途:加速成膜或调整酸价;;桶/箱装|成
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- 用途:加速成膜或调整酸价|成分含量:异丙醇20%水80%等或硫酸氢钠15-20%|包装:桶/箱装|稀土含量[A]:0%
- 3824909990预浸剂
- 用途:使形成钯离子之螯合剂易于附着,包装:桶装,见备注
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- 用途:使形成钯离子之螯合剂易于附着,见备注
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