- 3824909990PTH药水/化铜沉铜液/预浸剂H
- 成分含量:电镀溶液/芒硝7.2%水92.
- 3824909990PTH药水/化铜沉铜液/预浸剂H
- 电镀溶液，使形成钯离子之螯合剂易于附着等
- 3824909990PTH药水/化铜沉铜液/预浸剂H
- 电镀溶液/芒硝7.2%水92.8%对印刷线路板保护等
- 3824909990PTH药水/化铜沉铜液/预浸剂H
- 使用于PCB线路板制程|芒硝0.72%水
- 3824909990铜面保护预浸剂/A-301/电路板镀铜使用
- 5%氢氧化钠2%苯基咪唑1%界面活性剂1
- 3824909990预浸剂(苯并咪唑5%醋酸盐0.6%
- 乙酸胺0.7%异丙醇20%纯水73.7%
- 3824909990预浸剂(苯并咪唑5%醋酸盐0.6%
- 乙酸胺0.7%异丙醇20%纯水73.7%)#17720KG/桶15桶
- 3824909990预浸剂(电路板表面处理用)
- 3824909990铜面保护预浸剂/A-301/电路板镀铜使用/塑胶桶
- 5%氢氧化钠2%苯基咪唑1%界面活性剂1%碳酸钠91%水
- 3824909990铜面保护预浸剂/A-301/电路板镀铜使用/91%水
- 5%氢氧化钠2%苯基咪唑1%界面活性剂1%碳酸钠/包装:桶装
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