- 3824909903导电银浆银粉67%乙二醇溶剂27%碳黑1%
- 聚酯树脂5%K-3107SPELNOX牌
- 3824909903导电银浆银粉72%碳粉2%环氧树脂10.5%
- 乙基卡必醇醋酸酯15.5%LS-415C-KC21KG/罐
- 3824909903导电粘结胶用银粉化合物
- NAMICS牌
- 3824909903导电粘结胶用银粉化合物
- 型号:A1144419U0100,品牌:
- 3824909903导电粘结胶用银粉化合物
- 用来将元器件焊接粘贴于陶瓷电路板上,起导
- 3824909903导电粘结胶用银粉化合物
- 用来将元器件焊接粘贴与陶瓷电路板上,
- 3824909903银浆/成分:银粉85%.有机溶剂15%
- 电池片上用.膏状.桶装.型号:SOL9411
- 3824909903导电银浆/LS-415C-MK银粉75%,聚脂树脂10%
- 丁基卡必醇4.5%,异佛乐酮3%,丁基卡必醇乙酸酯7.5%
- 3824909903导电银浆/银粉81%胶酸二甲脂12.5%
- 乙基卡必醇醋酸酯6.5%无牌K-3105
- 3824909903导电银浆银粉69.5%碳黑1%苯甲醇溶剂12%
- K-3110PELNOX牌
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