- 3824909990导电胶(环氧树脂85%银粉15%)
- CMI牌150-21A
- 3824909990导电胶/成份银粉50-80%环氧树脂10-30%
- 涂在电子元件上起导电粘接散热作用瓶装
- 3824909990导电性银胶(银粉75%环氧树脂
- 24%硬化剂1%)Ablebond牌84
- 3824909990导电性银胶(银粉75%环氧树脂
- 24%硬化剂1%)FP-550050g/瓶
- 3824909903电极银浆料(银粉60-80%醇酯10
- -30%玻璃粉1-10%)无牌331
- 3824909903银系导电性接着剂/银粉80%聚氨
- 酯预聚物18%环已烷2%THREEBOND牌3302B200G/瓶
- 3824909903导电银浆(银粉含量74.6%异氟尔
- 酮溶剂25.4%)M-1255SF-30
- 3824909903导电银浆/银粉、中间体、溶剂
- 印在软体电路板上起导电作用;备;罐装;非稀土元素
- 3824909990导热粘结胶用银粉化合物
- ;;;型号:A1144390U0100
- 3824909903导电银浆银粉55-65%硅化合物5%
- 乙二醇一丁醚乙酸酯10-20%XA-4721KG/罐
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