- 3824909903导电银浆银粉72%碳粉2%环氧树脂10.5%
- 乙基卡必醇醋酸酯15.5%,1KG/罐L
- 3824909903导电银浆银粉72%碳粉2%环氧树脂10.5%
- 乙基卡必醇醋酸酯15.5%1KG/罐LS
- 3824909903导电粘结胶用银粉化合物
- A1144419U0100NAMICS牌
- 3824909903导电粘结胶用银粉化合物
- 用途:用来将元器件焊接粘贴陶瓷电路板上.
- 3824909903电极浆料(银粉75%松香11.5%活
- 性剂8%碳粉3%其它2.5%)ASAHI牌LS-504ET-3灰色膏体
- 3824909990导电胶(环氧树脂85%+银粉15%)
- CMI牌150-24A50g/罐[A]:
- 3824909990导电胶(环氧树脂85%银粉15%)
- CMI牌121-23
- 3824909990导电胶水(银粉72%酚醛树脂7%
- 乙烯基树脂2.5%丁基卡必醇18.5%)ASAHI牌LS-450-7H型1KG/罐
- 3824909990导电性银胶/环氧树脂15%银粉75%
- 硬化剂(双氰胺)10%FP-5100F型
- 3824909990导电胶水(银粉72%酚醛树脂7%
- 乙烯基树脂2.5%丁基卡必醇18.5%)ASAHI牌LS-415C-KC2型1KG/罐
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