- 3824909990环氧树脂银胶(品牌Henkel,型号8352L)
- 用于半导体芯片生产,起导电作用;银70%
- 3824909990环氧树脂银胶(品牌Henkel,型号8600)
- 用于半导体芯片生产,起导电作用;银80%
- 3824909990银胶(环氧树脂15%银粉75%添加
- 剂10%)FP-5100F100g/支
- 3824909990银胶(环氧树脂16%银粉80%硬化
- 剂4%)肥特补牌无型号30g/支20支
- 3824909990银胶/成分:银85.5%,双酚A类环氧树脂7%
- 活性稀释剂7.5%/CHEMISEAL牌,无型号/包装:50g/罐
- 3824909990银胶/银粉65%碳粉0.4%聚酯树脂
- 5%乙基卡必醇醋酸酯29.6%ASAHI牌LS-419CFP-K
- 3824909990银胶剂/银粉80%十二碳双酸10%
- FUJIKURA牌XA-819A型/30G/瓶
- 3824909990上线银胶/银粉65%碳粉0.4%聚酯
- 树脂5%乙基卡必醇醋酸脂29.6%ASAHI牌LS-419C
- 3824909990银胶(环氧树脂16%银粉80%双氰
- 胺4%)肥特补牌无型号30g/支50支
- 3824909990银胶(环氧树脂16%银粉80%双氰
- 胺4%)肥特补牌无型号50g/罐20罐
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