- 3824909903银胶/用途:粘接晶体导电用
- 成分:内含银85%树脂15%包装200G
- 3824909903银胶/用途;粘接晶体导电用
- ;成分:内含银及树脂,包装500G/罐
- 3824909990银胶(环氧树脂10%银粉85%添加
- 剂5%)FP-5200TC10g/支(T&E)
- 3824909990银胶(环氧树脂16%银粉80%双氰
- 胺4%)肥特补牌无型号10g/支10支
- 3824909990银胶(环氧树脂16%银粉80%双氰
- 胺4%)肥特补牌无型号15g/支24支
- 3824909990银胶(环氧树脂20%银粉70%添加
- 剂10%)肥特补牌FP-5100F型30g/支
- 3824909990银胶/用途粘接晶体导电用
- 成分含量内含银85%树脂15%包装200克/罐
- 3824909990环氧树脂银胶(品牌Henkel,型号2288A)
- 用于半导体芯片生产,起导电作用;银60%
- 3824909990环氧树脂银胶(品牌Henkel,型号84-1A)
- 用于半导体芯片生产,起导电作用;银65%
- 3824909990环氧树脂银胶(品牌Henkel,型号84-1LMI)
- 用于半导体芯片生产,起导电作用;银65%
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