- 3824909990环氧树脂银胶(品牌Henkel,型号967-1)
- 用于半导体芯片生产,起导电作用;银70%
- 3824909990环氧树脂银胶(品牌Henkel,型号WCA20737-43)
- 用于半导体芯片生产,起导电作用;银60%
- 3824909990环氧树脂银胶(英文/Ablebond(R)Adhesive)
- 专用于IC产品胶水,起导电作用;银80%,丙烯酸酯10%,乙烷
- 3824909990环氧树脂银胶/粘贴晶片用
- ;含60%银30%树脂10%聚合物;包装:100支/纸箱;A:6:3:1
- 3824909990导电性银胶(银粉76-82%环氧树
- 脂5-25%硬化剂1-7%)FP-550
- 3824909990导电性银胶/环氧树脂10%银粉85%
- 硬化剂(双氰胺)5%FP-5200TC型
- 3824909990导电银胶（环氧树脂37%银60%
- 流平剂3%）Epoxies牌40-390025g/支
- 3824909990导电银胶/环氧树脂40%芳香胺5%
- 银55%Ablebond牌84-15CC/支40支
- 3824909990环氧树脂银胶(品牌Henkel,型号8008)
- 用于半导体芯片生产,起导电作用;银70%
- 3824909990环氧树脂银胶(品牌Henkel,型号8060T)
- 用于半导体芯片生产,起导电作用;银70%
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