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3824909990银胶(非导电浆料)
银粉30%环氧树脂70%SUMITOMO牌/T-3007-20200G/罐

3824909990银胶(非导电浆料)
用于支架与晶粒之间起粘合作用|银粉30%

3824909990银胶(光电素子用)
粘接导通;银80%;塑料管或小铁桶A/B

3824909990银胶/含银量70%-85%
固定晶片传导热量|银70-85%,环氧树

3824909903银胶(电极浆料)
FUJICHEMI牌XA-5003型

3824909903银胶(电极浆料)
FUJICHEMI牌XA-5003型201瓶

3824909903银胶(电极浆料)
FUJICHEMI牌XA-670W型150瓶

3824909903银胶(电极浆料)
FUJICHEMI牌XA-670W型40瓶

3824909903银胶(电极浆料)
THREEBOND牌3301F型10瓶

3824909903银胶(电极浆料)
THREEBOND牌3302B型

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