- 3824909990环氧树脂银胶
- 半导体用导电胶;银90%,树脂(环氧/聚
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- 包装形式:塑料管装型号:70501
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- 二氧化硅:30-60%,环氧树脂:15-40%,固化剂:1-5%
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- 集成电路封装材料;环氧树脂30%,银65%,固化剂5%
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- 胶粘用||塑料瓶装|无
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- 晶片封装用;成分含量:银粉70-90%树
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- 型号:EME-X8583014MM-5.8GRM塑料瓶装
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- 型号70339塑料瓶装.14克/瓶
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- 用于IC用导电胶;75-85%银5-15%环氧树脂5-10%添加剂;
- 3824909990环氧树脂银胶
- 用于IC用导电胶;80-90%银5-15
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