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- 3920620003聚酯薄膜
- 用途:包装电子芯片用的包装材料|外观:成卷,薄膜白色|是否与其他材料合制:PET与防静电涂层|成分:90%PET10%防静电涂层|规格尺寸:长8000M宽850MM16≤厚度≤29.9微米|是否非泡沫:否|品牌:MATAI|型号:XB30CAB
- 3921909090导热片
- 成分:聚二甲基甲基乙烯基硅氧烷20%,氧化铝80%|外观:片状,2*7mm等|与离型纸合制|泡沫:聚二甲基甲基乙烯基硅氧烷|用于手机芯片散热|规格尺寸:12*7mm等|无牌|型号:Diablo|单面自粘
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