- 3824909903银膏
- 用于芯片与底座的粘接;银粉60%，环氧树脂10%，固化剂10%，硅树脂20%;塑料针筒;无
- 3824909903导电银膏
- 用于分立器件钽电容芯片上的粘接;银65%2-乙基-4甲基咪唑5%丁内酯15%环氧树脂15%;塑料针筒装;
- 3920620009聚对苯二甲酸乙二酯片材
- 用于制作半导体芯片的托盘|卷|非合制|聚对苯二甲酸乙二酯98%颜料2%|0.9*460|非泡沫|无品牌|无型号
- 3920620009聚对苯二甲酸乙二酯片材
- 用于制作半导体芯片的托盘|卷|非合制|聚对苯二甲酸乙二酯98%颜料2%|1.0*540|非泡沫|无品牌|无型号
- 3920620009聚对苯二甲酸乙二酯片材
- 用于制作半导体芯片的托盘|卷|非合制|聚对苯二甲酸乙二酯98%颜料2%|1.2*620|非泡沫|无品牌|无型号
- 3824909990导热膜(型号:5516BL)
- 3M牌,5516BL;成份:硅橡胶30%陶瓷微粒70%,用于IC芯片与散热器之间的热传导,纸箱包装
- 3824909990导电胶
- 芯片部品粘接固定用|银粉80%硅系树脂10%石油系溶剂9.5%添加剂0.5%|50G/瓶|不含稀土元素|3303R
- 3921909001导流网
- 聚丙烯|片|合制|非泡沫|生产逆渗透过滤芯片专用导流网|22MIL*W500MM*L250MM|无品牌|22MIL*W500MM*L250MM
- 3824909990接着剂
- 用于连接芯片和线体;52%聚丙烯酸酯,45%三丙烯乙二醇,3%氢氧化物;塑料罐装;无稀土元素
- 3926909090激光打印机用碳粉盒空壳
- 打印机用|塑料制|无牌|型号详见清单|无感光鼓,无碳粉,无芯片,散件,全新
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