芯片 TMP47C443N商品归类和HS商品编码--商品归类查询--进出口服务网

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3824909903银浆: 用于电子产品如半导体芯片的粘合;银75-82%，环氧树脂18-25%;罐装;无稀土元素
3824909903银胶: 用于将芯片和引线框粘合|环氧树脂10%,银80%,固化剂10%|塑料管装|无稀土元素[A]:0%
3824909990ITO靶材: 用于芯片制造过程中的ITO薄膜沉积|90%三氧化铟,10%二氧化锡|真空包装||ITO层尺寸:？300*10MM
3824909990干燥剂: 用于防止包装好的芯片受潮|成分碳硅化合物,碳30%,硅70%|纸袋装|无稀土元素
3824909990导电胶: 芯片部品粘接固定用|银粉80%硅系树脂10%石油系溶剂9.5%添加剂0.5%|50G瓶装|不含稀土元素|3303R
3824909990导热胶膜: 3M牌;8940;610MM*100M;成卷;成份:60%导热基材25%聚热基材15%丙烯酸酯聚合物;[A]:0%用途:用于IC芯片与散热器
3824909990环氧树脂银胶: 用于半导体芯片的贴片胶|银粉>=70%环氧树脂<=25%其他<=5%|塑料管装|[A]0%|型号CRM-X20287
3824909990银胶: 粘接芯片与基板，起导电作用|成分:银80-90%,环氧树脂5-15%|非零售包装|无稀土元素百分比
3824909990银膏: 用于生产式陶瓷电容器等元件器的芯片表面处理;乙二醇醚5%，酚醛15%，银80%;塑料针筒;无
3824909990银浆: 将芯片粘合在框架上;银粉82%溶剂5-15%树脂和硬化剂5-15%树脂易溶物1-5%;针剂，支;

共17019条，共1702页

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