- 3824909990银胶
- 粘接芯片与基板,起导电作用|银:80-90%,环氧树脂:5-15%|非零售包装|无稀土元素
- 3824909990银胶
- 粘接芯片与基板,起导电作用|成分:银80-90%,环氧树脂:5-15%|非零售包装|无稀土元素百分比
- 3824909990银胶
- 粘接芯片与基板,起导电作用|成分:银80-90%,环氧树脂5-15%|非零售包装|无稀土元素
- 3824909990银浆
- 将芯片粘合在框架上;银40%-50%丙烯酸树脂8%-13%,聚丁二烯苯烯树脂2%-6%;支;无
- 3910000000聚硅氧烷(有机硅弹性体A/B套组),型OE-6662,20120314
- 芯片密封,液态,不溶于水;55-75%倍半硅氧烷15-35%聚硅氧烷3-7%有机硅树脂3-7%树脂;DOWCORNING(R);;;;;
- 3910000000聚硅氧烷(有机硅弹性体A/B套组),型OE-6662A/B
- 芯片密封,液态,不溶于水;55-75%倍半硅氧烷15-35%聚硅氧烷3-7%有机硅树脂3-7%树脂;DOWCORNING(R);;;;;
- 3910000000聚硅氧烷(有机硅弹性体A/B套组),型OE-6662A/B
- 芯片密封,液体,不溶于水;55-75%倍半硅氧烷15-35%聚硅氧烷3-7%有机硅树脂3-7%树脂;DOWCORNING(R);;;;;
- 3824909903导电银膏
- 用于分立器件钽电容芯片上的粘接;银65%，2-乙基-4甲基咪唑5%，丁内酯15%，环氧树脂15%;塑料针筒;
- 3920620009聚酯片材
- 制作导电芯片的托盘|卷状|非合制|聚对苯二甲酯乙二酯98%|0.6*640|非泡沫|无品牌|无型号
- 3921909090复合包装膜B
- 纸45%聚乙烯55%;成卷;是与其他材料合制;包装电子芯片;24000M*5MM*0.042MM;MATAI牌,型KI3-24000
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