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2011-2012年全球及中国IC载板行业研究报告

时间：2012/9/5 10:36:04 | 阅读次数： | 价格：面议

发布单位：水清木华研究中心

• 市场专员：
• 王玲
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随着IC运行频率和集成度的提高，传统的引线封装已经无法使用，必须使用载板来封装IC。IC载板依其封装方式的主流产品包括BGA(球门阵列封装)、CSP(芯片尺寸封装)及FC(覆晶)三类基板，目前后两者是主流。

　　预计2012年全球IC载板市场规模大约为86.7亿美元。IC载板的主要应用市场是PC、手机、基站，PC是其最大市场。PC中的CPU、GPU和北桥IC都采用FC-BGA封装，其封装面积大，层数多，单价高。智能手机中的CPU和GPU都采用FC-CSP封装，部分Feature手机的CPU也采用FC-CSP封装。除CPU和GPU外，手机中的大部分IC，如Bluetooth/WiFi/FM、CMOS图像传感器、USB控制器、GPS、Touch Screen Controller、Audio Codec、MOSFET、DC/DC converters多采用WLCSP封装。虽然手机IC出货量巨大，但其载板面积小，远不如PC中的IC载板市场规模。

　　IC载板厂家多是PCB厂家，不过IC载板的直接客户是IC封装厂家。IDM或晶圆代工厂家首先制造出IC裸晶（die），然后由封装厂家完成IC封装，IC封装完成后出货给IC设计公司或IDM厂家，最后出货给电子产品制造厂家。一般来讲，封装厂家对载板供应商的决定权最大。
   
　　台湾的封测产业居全球第一，市场占有率为56%，大陆只有3%。台湾之所以有发达的封测产业，主要原因是台湾有全球最大的晶圆代工厂。全球50纳米以下的IC代工业务60%被台积电占据，智能手机中的所有IC几乎都是由台积电和联电代工的。全球前4大封测企业，台湾占据3家。全球IC载板封装市场，台湾企业市场占有率超过70%。
 
　　日本厂家占据PC中的CPU、GPU和北桥IC载板市场，2012年NGK退出，其市场由台湾南亚电路板取代。日本厂家占据技术高端，当年FC-BGA技术是和Intel共同开发的，市场地位非常稳固。IBIDEN正在新建菲律宾基地，试图降低价格。IBIDEN和Shinko以ABF 载板为主，对于通讯领域的BT载板不感兴趣。

　　韩国厂家中SEMCO是最全面的，一方面有QUALCOMM的大量订单，另一方面其母公司三星电子也有相当多的IC需要采用载板封装，此外还有少量来自英特尔或AMD的订单。SIMMTECH以内存载板封装为主，该公司也是内存PCB板大厂。预计内存将会大量采用载板封装，尤其MCP内存，2013年可能全部采用载板封装。
 
　　台湾厂家中NANYA以英特尔为主要客户，景硕以QUALCOMM和BROADCOM为主要客户，BT载板占90%。

2010-2011年主要IC载板厂家收入

 

第一章、全球半导体产业
1.1、全球半导体产业概况
1.2、IC封装概况
1.3、IC封测产业概况

第二章、IC载板简介
2.1、IC载板简介
2.2、Flip Chip IC 载板
2.3、IC载板趋势

第三章、IC载板市场与产业
3.1、IC载板市场
3.2、手机市场
3.3、WLCSP市场
3.4、PC与平板电脑市场
3.5、FPGA与CPLD市场
3.6、IC载板产业

第四章、IC载板厂家研究
4.1、欣兴
4.2、IBIDEN
4.3、大德电子
4.4、SIMMTECH
4.5、LG INNOTEK
4.6、SEMCO
4.7、南亚电路板
4.8、景硕Kinsus
4.9、Shinko

第五章、IC载板封装厂家研究
5.1、日月光
5.2、Amkor
5.3、硅品精密
5.4、星科金朋