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2011-2012年全球及中国半导体设备行业研究报告

时间：2012/9/5 10:34:53 | 阅读次数： | 价格：面议

发布单位：水清木华研究中心

• 市场专员：
• 王玲
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2011年半导体厂家资本支出（CAPEX）大约658亿美元，比2010年增加了14.3%，其中设备支出大约440亿美元，比2010年增加8.0%。预计2012年设备支出大约389亿美元，其中晶圆厂（Wafer Fab）设备313亿美元，比2011年均有所下滑。主要原因是2010年晶圆厂设备支出比2009年增长了127.1%，2011年又增长了13.3%，2012年出现下滑是正常的。

　　2012年资本支出超过50亿美元的仍然是英特尔、三星电子和台积电这三家。英特尔为建设全球第一座量产14nm 晶圆厂Fab 42 投资超过50亿美元，还有一座试验开发性质的14nm 晶圆厂D1X，英特尔继续引领半导体产业向20纳米以下发展，同时也再次确认英特尔在半导体制造领域无可撼动的霸主地位。

　　三星电子则计划支出134亿美元，是全球半导体领域资本支出最高的厂家，其中40%投入DRAM和NAND内存领域，其中包括引人瞩目的中国西安NAND工厂。三星大约50%投入System LSI领域，主要包括晶圆代工和AP业务。苹果的A5是其主要代工产品，预计A6 也会是三星代工。因为无论是A5 还是A6 ，与三星自己的AP都非常近似，苹果担心委托其他晶圆代工有技术泄露的危险，而给三星则不用担心这个问题。为了获得苹果的认同，A5和A6 将在美国本土的S1厂生产，三星将投资10亿美元大幅度扩展S1 厂的产能。

　　台积电的28纳米工艺是全球仅次于英特尔的最先进的半导体生产工艺，客户愿意提前现金下单，订单已经排到2012年年底。台积电原本预计2012年资本支出60亿美元，不过近期台积电已经表明，可能提高资本支出到70亿美元以缓解产能紧张。

　　半导体设备领域是一个高度集中的领域，细分领域第一名的市场占有率往往超过50%，甚至90%，如CMP (chemical vapor deposition)领域，Applied Material的市场占有率为93%。PVD(physical vapor deposition or sputtering)领域，Applied Material的市场占有率为83%。即便是行业第二名都可能无法长久存活，这也促使设备行业并购不断。2010年11月，应用材料(Applied Materials)以49亿美元，正式完成收购Varian Semiconductor Equipment Associates。应用材料此举主要是加强离子植入ion implantation领域的竞争力。

　　2011年底， Lam Research以大约33亿美元的股票交易方式收购诺发系统公司(Novellus Systems)。Lam Research在蚀刻Etch市场占据55%的市场份额，Novellus则在ECD占有80%的市场份额。两家联合主要是为客户提供更完整的产品线。2011年4月，日本Advantest收购了新加坡Verigy，大大拓展了SoC测试领域。Teradyne 则在2011年10月收购了LitePoint进入无线产品测试领域。

2008-2011年TOP 15半导体设备厂家收入排名（单位：百万美元）

 

 

 

第一章、全球半导体产业
1.1、DRAM内存产业
1.1.1、DRAM内存产业现状
1.1.2、DRAM内存厂家市场占有率
1.1.3、移动DRAM内存厂家市场占有率
1.2、NAND闪存NAND Falsh
1.3、IC制造与晶圆代工
1.4、IC封测产业概况
1.5、中国IC市场
1.6、中国晶圆代工产业

第二章、半导体设备产业
2.1、半导体设备市场
2.2、刻蚀设备产业
2.3、薄膜沉积设备产业
2.4、光刻机设备产业
2.5、半导体进程控制设备
2.6、复合半导体设备市场
2.6.1、Aixtron
2.6.2、VEECO
2.7、线邦定设备市场
2.8、半导体设备厂家排名

第三章、主要半导体设备厂家研究
3.1、Applied Materials
3.2、ASML
3.3、Tokyo Electron
3.4、KLA-Tencor
3.5、Lam Research
3.6、DAINIPPON SCREEN
3.7、尼康精机
3.8、Advantest
3.9、Hitachi High-Technologies
3.10、ASM International N.V.
3.11、Teradyne
3.12、日立国际电气
3.13、Kulicke & Soffa

第四章、主要半导体厂家研究
4.1、台积电
4.2、三星
4.3、英特尔